| 采用碳化钨及低氢钠型药皮为主要原料，配合日本神户技术工艺研制而成，可交直两用，焊层具有硬度高、韧性好、耐高温和耐磨损等特点，使用于碳素钢、合金钢、铸铁、铸钢等表面的堆焊。 堆焊金属：高锰钢焊芯、含钨量57%、合金粉末15%、墨钴铬等多种元素。 化学成分（%）：W--57 Mo--17 C--0.05 Cr--9.8 B--4.2 参考电流：Φ3.2 Φ4.0 Φ5.0 90－120A 160－190A 190-220A 堆焊层硬度：（焊后空冷）HRC≥75 注意事项：1、焊前须将母材表面的杂物清理干净。 2、应采用较小电流，可防止弧抗裂纹。 3、如较厚的焊层可以反复堆焊。 |
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