| 系列用途 |
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域。
水处理工程、环保净化
石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域
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| 产品特点 |
•数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；
•全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；
•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；
•易拆卸易清洗无菌设计；
•符合 3-A标准；
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| 技术参数 |
| 量 程 |
0～3.5MPa内任何量程,最小量程为 5kPa |
| 测量精度 |
A级：± 0.25％F•S
B级：± 0.5％F•S |
| 介质温度 |
－ 30℃～85℃ |
| 环境温度 |
－ 20℃～85℃ |
| 供电电压 |
DC 24V (12V～32V) |
| 负载能力 |
电流输出型≤500Ω；电压输出型：输出阻抗≤250Ω（DC24V供电时 |
| 非线性 |
0.2％F•S |
| 迟滞性与可重复性 |
0.1％F•S |
| 长期稳定性 |
0.1％F•S/y |
| 热力零点漂移 |
0.02％F•S/℃ |
| 响应时间 |
≤ 50ms |
| 最大工作压力 |
2倍量程 |
| 电气连接 |
霍斯曼接头 /航空插头 |
| 过程连接 |
M24× 1.5外螺纹 或卡箍式快接法兰 |
| 测量介质 |
与 316L不锈钢兼容介质 |
| 外部零件的材料 |
普通不锈钢 /316L不锈钢 |
| 防护等级 |
IP65（P型）/ IP 54（H型） |
| 本质安全防爆 |
ExiaⅡ CT6配套安全栅 FB-C H型
ExiaⅡ BT4配套安全栅 FB-A P型 |
| 规格选型 |
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